（通讯员 王燕）《从武软出发》，聚焦优秀学子成长故事，以榜样为灯，照见前行方向，看见无限可能。愿每一位青年学子，都心怀热爱、步履不停，从武软出发，奔赴属于自己的辽阔远方。

今日关注：优秀学子冯尚普

今年6月，武汉软件工程职业学院毕业典礼现场。冯尚普站上发言台，讲求学、求职、深耕芯片行业的完整经历，分享他平凡却滚烫的逐梦之路。

实训台上练硬功

回顾当年刚入学时的迷茫，冯尚普说，行业普遍看重高学历，他看不清高职生在芯片赛道的出路。“我当时问陈祖新老师，我这电子专业毕业后能做什么。” 冯尚普回忆。

陈祖新没有空泛安慰，举起2017年华为Mate9手机，拆解行业现状。彼时国内手机厂商无自研主控芯片，全部依赖高通、ARM 海外供货，国产芯片亟待突破。

校内实训，成为他扭转心态、夯实本领的核心载体。电工实训、高压实训依次开展，芯片测试实训给他留下最深印记。大三两周实操课程，整套芯片封装、测试教学设备全天开放。“后来入职致茂电子我才知晓，企业同款测试设备起步300万一台，高端机型可达2000万。” 冯尚普说，不少本科院校都没有采购这类大型设备，完善的实训硬件是武软学子独有的竞争优势。

步步规划闯行业

毕业那年，海思武汉实验室进校校招，经教研室推荐，冯尚普顺利通过面试。同期校内烽火、华星光电定向班同步招人，他却主动放弃毕业即可入职的稳定岗位。“这类岗位学历门槛逐年收紧，长期发展容易碰到天花板。” 冯尚普说。

他投递600余份简历，远赴苏州入职上市台企致茂电子，企业数字测试设备产能位居全球第三。面试现场，竞争者包含扬州大学、苏州大学、南京大学985毕业生。几十名求职者里，企业最终录用冯尚普。老板直言，众多名校求职者只懂理论，唯独他能完整讲清芯片测试实操细节。

入职四年，冯尚普稳步晋升。从助理工程师升工程师，后升任高级工程师。“领导只看最终结果，不约束工作流程。处理项目，我会设计多套方案供团队筛选。” 灵活落地的工作思路，让他快速脱颖而出。

职业规划清晰，他抓住唯一一次全日制专升本机会，稳妥报考二师电子信息工程专业。本科阶段实验室硬件资源有限，他一边完成学业，一边全力备考考研，以在校积累的实操履历作为求职核心底牌。

与此同时，武汉光谷芯片产业加速布局，本地高端芯片研发企业向他抛出橄榄枝。他选择回汉，任职高级工程师，带领四人团队把控芯片出厂最终检测环节。“芯片能否正常交付，由我们判定。团队其余成员均为硕士，大多是武理工、武科大本硕。” 冯尚普坦言，专科起点，依靠在校实训打磨的实操能力，站稳高端芯片赛道，这条路走的不易，也让他十分骄傲。

反哺校园守初心

工作稳定后，冯尚普多次返校，和陈祖新、尤家发等专业课老师长谈，分享企业一线设备标准、行业用人需求，为学校人才培养方案提供修改建议。“实验室实训设备要充分利用，理论搭配实操，是我们高职学生不可替代的竞争力。” 这是他反复向老师强调的内容。

面对迷茫的高考生、在校学弟学妹，冯尚普给出直白建议：“选专业优先于选学校，重点考察专业实训硬件条件，不要单纯追逐院校名头。入学放平心态，提前做好长期职业规划，保持持续学习的习惯；有条件尽量提升学历，暂时无法升本，先积累一线实操经验。”

谈及国产芯片发展，冯尚普信心充足。“未来十年我们能追上国际先进制程。中国人骨子里有韧劲，越被限制，越要自主突破。”

从武软实训台到芯片检测核心岗，冯尚普的路没有捷径，靠实操立身，靠持续学习向上。他的经历也印证，专科从来不是行业上限，扎实的手上功夫、清晰的自我规划，同样能跻身高端芯片产业。从武软出发，冯尚普的足迹，扎根国产半导体赛道，以一技之长助力产业突围，以青年微光点亮中国“芯”未来。